2023年前三季度全球十大晶圆代工厂排名中，台积电以显著优势位居首位，三星、格芯、联电分列二至四位，其余六家企业依次为中芯国际、华虹集团、力积电、世界先进、高塔半导体和东部高科。以下是具体排名及分析：
台积电：作为全球最大晶圆代工企业，台积电占据57.9%的营收比重，第三季度营收环比增长10.2%，达172.5亿美元。其业绩增长主要得益于PC、智能手机等产品订单增加，抵消了晶圆出货量下滑的负面影响。其中，3nm制程占比达6%，整体先进制程（7nm及以下）营收占比接近60%，凸显其在高端制程领域的绝对优势。
三星：三星晶圆代工事业部第三季度营收达36.9亿美元，环比增长14.1%，市场份额12.4%。其增长主要受益于先进制程高通中低端5G SoC、5G基带芯片以及成熟28nm OLED DDI等订单，显示出在通信和显示驱动芯片领域的竞争力。
格芯（GlobalFoundries）：第三季度营收约18.5亿美元，与第二季度持平。其业务主要动力来自家用和工业互联网领域，晶圆出货和平均销售单价均未出现显著波动，表现出稳定的市场需求。
联电（UMC）：受急单带动，联电第三季度营收约18亿美元，环比减少1.7%。尽管整体晶圆出货小幅下跌，但28nm、22nm制程营收增长近10%，占比上升至32%，反映其在成熟制程领域的优化布局。
中芯国际：作为中国内地规模最大的集成电路制造企业，中芯国际在第三季度保持全球前五的排名。其营收增长受益于国内半导体产业链的协同发展，尤其在成熟制程和特色工艺领域具备竞争力。
华虹集团：华虹集团在第三季度位列全球第六，其业务聚焦于特色工艺晶圆代工，在功率器件、嵌入式存储等领域具有技术优势，市场需求稳定。
力积电（PSMC）：力积电第三季度排名第七，主要生产驱动IC、电源管理芯片等产品，受益于消费电子和工业控制领域的订单增长。
世界先进（VIS）：世界先进专注于8英寸晶圆代工，第三季度排名第八。其产品广泛应用于电源管理、显示驱动等领域，市场需求受惠于终端库存回补。
高塔半导体（Tower Semiconductor）：高塔半导体在第三季度排名第九，业务涵盖模拟芯片、混合信号芯片等，客户群体分散，抗风险能力较强。
东部高科（DB HiTek）：东部高科作为韩国第二大晶圆代工厂，第三季度排名第十。其主要产品包括CMOS图像传感器、功率半导体等，受益于汽车电子和物联网市场的增长。
行业趋势与展望：2023年第三季度，全球前十大晶圆代工企业产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。终端及芯片库存的消化、苹果及安卓新机的推出，带动了智能手机和笔记本相关零部件的急单涌现。此外，台积电和三星的3nm制程量产对产值增长贡献显著。展望第四季度，TrendForce预计在年底节日季的带动下，智能手机和笔记本电脑供应链备货急单有望延续。尽管终端需求尚未全面复苏，但Android手机年底备货动能优于预期，全球前十大晶圆代工企业产值增长幅度可能高于第三季度。
全球排名前十集成电路设计企业
全球排名前十的集成电路设计企业（2024年）及核心数据如下：
NVIDIA（英伟达）2024年营收逾1,243亿美元，同比增长125%，蝉联全球第一，营收规模占前十名总量的50%。其增长主要得益于AI芯片（如H100/H200）及数据中心业务的爆发式需求，成为全球IC设计领域绝对龙头。
Broadcom（博通）半导体部门营收达306.44亿美元，同比增长8%，排名第三。业务涵盖网络芯片、存储芯片及企业软件，通过收购VMware拓展软件领域，形成“硬软结合”的商业模式。
AMD营收达257.85亿美元，同比增长14%，位列第四。其CPU与GPU产品（如EPYC服务器芯片、MI300X AI加速器）在数据中心市场持续扩张，与NVIDIA形成直接竞争。
联发科（MediaTek）营收165.19亿美元，同比增长19%，排名第五。作为手机芯片龙头，其天玑系列5G SoC市场份额领先，同时积极布局汽车电子与AIoT领域。
美满（Marvell）位列第六，具体营收未公开，但以数据中心互联芯片（如光模块DSP）和存储控制器为核心业务，受益于AI算力需求增长。
瑞昱（Realtek）营收约35.3亿美元，同比增长16%，排名第七。专注网络通信芯片（如以太网控制器、Wi-Fi芯片），在消费电子与物联网市场占据稳定份额。
联咏（Novatek）营收32亿美元，同比下滑10%，排名第八。作为显示驱动芯片（DDIC）与触控芯片供应商，受面板行业周期波动影响，营收出现下降。
上海韦尔半导体（Will Semiconductor）营收30.48亿美元（仅半导体设计业务），同比增长21%，排名第九。其CMOS图像传感器（CIS）产品广泛应用于手机、汽车领域，是中国大陆唯一进入前十的设计企业。
芯源系统（MPS）位列第十，具体数据未公开，但以高性能电源管理芯片（PMIC）为核心，服务于数据中心、汽车等高端市场。
行业趋势：AI算力需求推动头部企业营收激增（如NVIDIA），而消费电子相关企业（如联咏）受周期影响波动。中国大陆企业（韦尔半导体）的崛起，标志着全球IC设计产业向多元化发展。
电源芯片厂家排名
在电子设备中，电源芯片是非常重要的组成部分。随着科技的不断进步，电源芯片的技术和性能也在不断提升。本文将根据市场占有率、销售额、技术实力等多个指标，对全球电源芯片厂家进行排名。
德州仪器（Texas Instruments）是一家全球知名的半导体公司，其电源芯片产品在市场上具有很高的占有率。德州仪器的主打产品包括LED驱动芯片、DC-DC转换器、电池充电器等，其产品特点在于具有高效率、低功耗、高可靠性等优点。此外，德州仪器还拥有强大的技术研发能力，能够为客户提供定制化的电源解决方案。
意法半导体（STMicroelectronics）是全球最大的半导体公司之一，其电源芯片产品线覆盖了AC-DC、DC-DC、LED驱动等多个领域。意法半导体的主打产品包括ST功率半导体器件、MEMS传感器等，其产品特点在于具有高可靠性、低成本等优点。此外，意法半导体还拥有完善的生产链和全球化的销售网络，能够为客户提供全方位的服务。
亚德诺半导体（Analog Devices）是一家专注于模拟芯片的公司，其电源芯片产品线包括AC-DC、DC-DC、电池管理等。亚德诺半导体的主打产品包括ADI功率半导体器件、信号处理芯片等，其产品特点在于具有高精度、高性能等优点。此外，亚德诺半导体还拥有经验丰富的技术团队，能够为客户提供专业的技术支持和服务。
恩智浦（NXP）是一家全球知名的半导体公司，其电源芯片产品线覆盖了AC-DC、DC-DC等多个领域。恩智浦的主打产品包括功率半导体器件、MCU等，其产品特点在于具有高性能、低功耗等优点。此外，恩智浦还拥有广泛的产品线和技术积累，能够为客户提供多样化的电源解决方案。
微芯科技（Microchip）是一家专注于MCU的公司，其电源芯片产品线包括AC-DC、DC-DC、电池管理等。微芯科技的主打产品包括PIC微控制器、ATmega单片机等，其产品特点在于具有高可靠性、低成本等优点。此外，微芯科技还拥有完善的产品生态和开发工具链，能够为客户提供便捷的开发体验。
瑞萨电子（Renesas）是一家全球知名的半导体公司，其电源芯片产品线覆盖了AC-DC、DC-DC、LED驱动等多个领域。瑞萨电子的主打产品包括功率半导体器件、MCU等，其产品特点在于具有高性能、低功耗等优点。此外，瑞萨电子还拥有经验丰富的技术团队和全球化的销售网络，能够为客户提供全方位的服务。
凌特科技（Linear Technology）是一家专注于线性电源芯片的公司，其产品线包括AC-DC、DC-DC、电池管理等。凌特科技的主打产品包括LT系列线性稳压器、LTC系列开关电源等，其产品特点在于具有高效率、低噪音等优点。此外，凌特科技还拥有广泛的技术积累和客户群体，能够为客户提供专业的技术支持和服务。
美信集成产品公司（Maxim Integrated Products）是一家全球知名的半导体公司，其电源芯片产品线包括AC-DC、DC-DC等多个领域。美信集成主打产品包括MAX系列电源管理芯片、精密模拟芯片等，其产品特点在于具有高性能、低功耗等优点。此外，美信集成还拥有广泛的产品线和客户群体，能够为客户提供多样化的电源解决方案。
Dialog Semiconductor是一家专注于物联网芯片的公司，其电源芯片产品线包括AC-DC、DC-DC、电池管理等。Dialog的主打产品包括DA系列蓝牙芯片、音频芯片等，其产品特点在于具有低功耗、高集成度等优点。此外，Dialog还拥有经验丰富的技术团队和全球化的销售网络，能够为客户提供全方位的服务。
博通公司（Broadcom）是一家全球知名的半导体公司，其电源芯片产品线覆盖了AC-DC、DC-DC等多个领域。博通的主打产品包括BCM系列交换机芯片、Wi-Fi芯片等，其产品特点在于具有高性能、低功耗等优点。此外，博通还拥有广泛的产品线和客户群体，能够为客户提供多样化的电源解决方案。
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